Manufacture of semi-conductor manufacturing machinery
10차(구 분류)에서도 동일한 코드입니다.
| 국세청 업종코드·경비율 | 292908 반도체 제조용 기계 제조업 — 단순경비율 90.8%, 기준경비율 13.5% |
|---|---|
| 산재보험료율(2026) | 13‰ (1,000분의 13) · 제조업 |
| 중소기업 기준 | 평균매출액 중소기업 1,200억원 이하 · 소기업 120억원 이하 |
감광성반도체재료회로모형투영및드로잉(drawing)기기제조(스텝앤리피트얼라이너,stepandrepeataligners) · 감광성반도체재료회로모형투영및드로잉(drawing)용기타기기(레이저작동식이외의것)제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용가공공작기계(레이저·기타광선·광자빔·전기화학·전자빔·이온빔·플라즈마아크방식；재료일부를제거하여가공하는것)제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용전기식노(爐)와오븐(전자유도식·유전식노(爐)와오븐)제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용기타기계제조 · 반도체디바이스·전자집적회로조립공정굽힘·접음·교정·펼침용금속가공공작기계(반도체리드의것,프레스포함,수치제어식포함)제조 · 웨이퍼연결접점(범프)형성용웨이퍼범핑용(bumping)기기(웨이퍼절단이전공정용)제조 · 반도체디바이스·전자집적회로조립용달리분류되지않은기계및기기(저항가열식전기식노(爐)및오븐)제조 · 보울·웨이퍼제조용기타기계및기기(스핀드라이어,단결정보울성장기이외의것)전용부분품제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용전자유도식·유전식노(爐)및오븐제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나플라즈마아크방식에의한것)제조(반도체웨이퍼스트리핑또는세척기) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조(액체또는분말분사용·살포용·분무용) · 스핀드라이어(원심분리방식)제조(반도체디바이스및IC제조용) · 반도체디바이스삽입기계제조(반도체제조용) · 반도체디바이스·전자집적회로조립용기계및기기전용부분품제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조(전기도금공정에앞서반도체패키지금속리드의세척과오염물질제거기) · 웨이퍼용세라믹판부착·분리기계제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나플라즈마아크방식에의한것)제조(반도체재료건식식각패턴용) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기계(반도체웨이퍼제조공정에서재료를제거하는방식에의하여재료를가공하는것)제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나플라즈마아크방식에의한것)제조 · 반도체디바이스나전자집적회로제조용굽힘·접음·교정·펼침용기타금속공작기계(프레스포함)제조(수치제어식이외의것；반도체리드의것) · 웨이퍼고정용정전척(electrostaticchuck)제조 · 포토레지스트도포기계제조(반도체용) · 보울및웨이퍼가공용스핀드라이어(원심분리방식)제조 · 단결정보울(boule)절단기기제조(레이저작동식) · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)가공용기타공작기계제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용기타가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나플라즈마아크방식에의한것)제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용기타가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나플라즈마아크방식에의한것；웨이퍼를스트리핑·세척하는기기이외의것)제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용전기식노(爐)와오븐(전자유도식·유전식을포함)제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용전기식노(爐)및오븐제조(반도체웨이퍼위에반도체소자를제조하는용도의것을제외한기타의것) · 단결정보울(boule)절단기기제조(레이저작동식이외의것) · 웨이퍼가공용연마기·광택기(래핑기를포함)제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용기타가공공작기계(레이저·기타광선·광자빔·전기화학·전자빔·이온빔·플라즈마아크방식에의하여재료의일부를제거하여가공하는것)제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용기타가공공작기계(레이저나그밖의광선·광자빔방식에의한것)제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용기타가공공작기계(레이저나그밖의광선·광자빔방식에의한것；재료를제거하는방식에의하여재료를가공하는기계)제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용기타가공공작기계(레이저나그밖의광선·광자빔방식에의한것；재료제거공작이외의것)제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용기타가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나플라즈마아크방식에의한것；웨이퍼를스트리핑·세척하는기기)제조 · 감광성반도체회로모형투사기제조(감광성반도체재료에회로모형을투영하는기기) · 반도체재료도핑용이온주입기제조 · 반도체디바이스·전자집적회로조립용기계및기기제조 · 반도체조립용다이부착기,테이프자동접착기·와이어접착기제조 · 반도체디바이스삽입·제거용기계제조 · 반도체디바이스패키지성형또는리드프레임절단·성형용기계제조 · 반도체조립용인캡슐레이션기기(encapsulationequipment)제조 · 반도체디바이스·전자집적회로조립용기타기계및기기제조 · 반도체제조용인쇄회로기판및세라믹기판납볼(solderball)탑재용기계제조 · 사출식·압축식고무·플라스틱성형용주형제조(반도체조립용) · 반도체다이부착용또는웨이퍼·캐리어·튜브세척기제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용레이저절단기(레이저빔에의하여연결통로를절단하는용도)제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용가공공작기계(레이저나그밖의광선·광자빔방식에의한것；재료일부를제거하여가공하는것및레이저절단기이외의것)제조 · 반도체조립용기계장비제조 · 웨이퍼식각장비제조(반도체) · 웨이퍼현상기계제조(반도체) · 포토레지스터도포용기계제조(반도체용) · 포토레지스터현상기계제조(반도체용) · 반도체디바이스나전자집적회로제조용굽힘·접음·교정·펼침용금속가공공작기계(프레스포함)제조(수치제어식；반도체리드이외의것)제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용달리분류되지않은기타기계제조 · 웨이퍼막형성기계제조(반도체제조용) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조(기타용도기기；광물성물질가공용공작기계) · 웨이퍼가공기계제조(반도체용) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타형식노(爐)및오븐제조(웨이퍼급속가열기이외의것) · 반도체웨이퍼막형성또는금속증착용기계제조 · 반도체디바이스나전자집적회로제조용굽힘·접음·교정·펼침용금속가공공작기계(프레스포함)제조 · 반도체디바이스나전자집적회로제조용굽힘·접음·교정·펼침용금속가공공작기계(프레스포함)제조(수치제어식) · 반도체디바이스나전자집적회로제조용굽힘·접음·교정·펼침용금속가공공작기계(프레스포함)제조(수치제어식；반도체리드의것)제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조(기타용도기기；광물성물질가공용공작기계；기타기기류) · 웨이퍼·캐리어·튜브세척용기계제조 · 반도체웨이퍼테이프부착용기계제조 · 반도체웨이퍼절단용(개별칩으로절단)기기제조 · 반도체디바이스나전자집적회로제조용굽힘·접음·교정·펼침용기타금속공작기계(프레스포함)제조(수치제어식이외의것) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용전기식노(爐)및오븐제조(반도체웨이퍼위에반도체소자를제조하는용도의것) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나플라즈마아크방식에의한것)제조(패턴식각및세척기이외의것) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조(반도체웨이퍼식각,스트리핑,세척용분사기) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기계및기기제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용전기식노(爐)및오븐(전자유도식·유전식을포함)제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용저항가열식노(爐)및오븐제조 · 반도체웨이퍼가공용광택기제조 · 반도체웨이퍼가공용연마기제조 · 리드프레임성형용기계제조(반도체제조용) · 리드프레임절단용기계제조(반도체제조용) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조(기타용도기기) · 포토레지스트도포·현상·경화용기계제조(반도체용) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타형식노(爐)및오븐제조 · 반도체웨이퍼급속가열기제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조(기타용도기기；광물성물질가공용공작기계；반도체웨이퍼가공용연마기·광택기(래핑기포함)) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조(기타용도기기；광물성물질가공용공작기계；반도체웨이퍼스크라이빙·스코어링용다이싱기) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조(기타용도기기；광물성물질가공용공작기계；반도체웨이퍼스크라이빙·스코어링용다이싱기；레이저작동식) · 반도체디바이스및전자집적회로제조용기타기계제조(기타용도기기；광물성물질가공용공작기계；반도체웨이퍼스크라이빙·스코어링용다이싱기；레이저작동식이외의것) · 웨이퍼식각기계제조 · 감광성반도체재료회로모형투영및드로잉(drawing)기기제조(반도체웨이퍼위에직접그리는기기) · 감광성반도체재료회로모형투영및드로잉(drawing)용기타기기제조 · 감광성반도체재료회로모형투영및드로잉(drawing)용기타기기(레이저작동식)제조 · 반도체웨이퍼습식식각·현상·스트리핑·세척용기계제조 · 반도체디바이스및전자집적회로제조용가공공작기계(레이저나그밖의광선·광자빔방식에의한것；재료일부를제거하여가공하는것)제조 · 웨이퍼가공용장비제조(반도체) · 웨이퍼금속증착기제조(반도체제조용) · 반도체디바이스제거기제조(반도체제조용) · 반도체제조용기계장비제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용전기식노(爐)와오븐(저항가열식노(爐)및오븐)제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)제조용기타전기식노(爐)와오븐제조 · 반도체디바이스·전자집적회로조립용달리분류되지않은기계및기기제조 · 반도체디바이스·전자집적회로조립공정굽힘·접음·교정·펼침용금속가공공작기계(반도체리드이외의것,프레스포함,수치제어식포함)제조 · 반도체패키지금속리드세척또는오염물질제거기(액체나분말의분사용·살포용·분무용으로한정；전기도금공정이전공정용)제조 · 반도체디바이스·전자집적회로조립용달리분류되지않은기계및기기(공작기계,범핑기,세척및오염물질제거기,노및오븐이외의것)제조 · 보울·웨이퍼제조용기계및기기(스핀드라이어,단결정보울성장기등)전용부분품제조 · 반도체디바이스·전자집적회로제조용기계및기기(원심분리식스핀드라이어,노및오븐등)전용부분품제조 · 반도체제조용기계제조 · 반도체코팅머신제조(도포기) · 식각기제조(반도체용) · 반도체디바이스나전자집적회로제조용굽힘·접음·교정·펼침용기타금속공작기계(프레스포함)제조(수치제어식이외의것；반도체리드이외의것) · 감광성반도체재료회로모형투영및드로잉(drawing)기기제조 · 웨이퍼증착기계제조(반도체용) · 패키지조립기계제조(반도체용) · 포토레지스트경화기계제조(반도체용) · 현상기계제조(반도체웨이퍼) · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)가공용기계와기기제조 · 단결정보울(boule)성장용기계제조 · 보울(boule)및웨이퍼(wafer)가공용공작기계제조 · 단결정보울(boule)세밀절단기기제조